华为的芯片战略:别忘记,代号—SD502!
从2004年开始,华为逐渐走出冬天,迎来春天。其标志性事件是坚定“对未来投资不能手软”,于2004年10月18日成立全资子公司海思半导体(英文名HiSilicon,Huawei Silicon的缩写),开始更加系统、更大规模地进行芯片研发。 海思成立的缘由,一方面是华为实力今非昔比,2014年华为销售额达到462亿人民币,员工人数也达到数万人。更重要的一点是任正非对于未来的判断,希望摆脱外国芯片“卡脖子”的风险。 2001年底,中国加入WTO,之后国内市场充满一种“用市场换技术”的情绪。此时的华为超前决定自主研发,实属不易。关于海思还有一个起名的小故事。Silicon是硅的意思,前面加上一个Hi,也许叫“海硅”更直接。但考虑到唯有思想,才可以走得更远,由此,华为将这个新公司命名叫“海思”,希望自己主导的技术之路能长长久久走下去。 04、让听得见炮声的人,呼唤炮火! ![]() 大家知道,任正非有过军旅生涯,提过很多军事术语。比如,为了目标要敢于在机会点上饱和攻击、让听得见炮声的人呼唤炮火。而在极限施压下挺直脊梁的海思,则被称为科技史上“最悲壮的长征”。 现在提起海思,往往与明星产品麒麟手机芯片相关。实际上,海思在徐文伟(大徐)的带领下,以拓展外部市场为主,包括机顶盒芯片、安防芯片以及手机基带芯片。 2007年,海思拿下大华20万片视频编码芯片的合同,这是海思第一个真正意义上的外销芯片大合同。2010年,海思与全球最大的安防摄像头厂商——海康威视实现合作,在安防领域扎下了根基。 历经七载寒暑,从2004年到2011年,海思基本实现盈利。此时,监控和机顶盒芯片已经站稳脚跟,部分网络芯片、无线基站芯片、无线基带芯片也有明显起色。 真正让海思走到行业前列的还是手机芯片,特别是在2010年,一代经典苹果iPhone4手机大获成功,极大地带动了华为团队。 2004年,华为与ARM签署授权协议。2008年,华为首个手机SoC芯片(系统级芯片)K3V1推出。K3则像是喜马拉雅山脉上的一座高峰(K3V1、K3V2两个版本),虽不是反响很好,但为后续发力做了前期积累。 2013年下半年,华为原本打算推出K3V3双四核处理器。但在2014年初,外界看到的是采用28nm制程的麒麟910,首次集成了应用处理器(AP)和基带处理器(BP)。麒麟的出现,促使海思走到了行业前列。 需要说明一点,麒麟是一个代称,指用于手机的一系列芯片或部件,即华为无线终端芯片。具体包括麒麟、巴龙、HiKey(氦客开源开发板)、RF、Connectivity、PMU(电源管理单元芯片)、Codec(编解码器)等。 随后麒麟系列一路成长,一路蝶变。到了2016年的麒麟950(华为mate8),海思基本能做到与业界领先水平全面抗衡。正因为如此,2016年6月20日,任正非给麒麟950(含巴龙)研究团队颁发总裁嘉奖令。 2019年9月,华为推出最新的麒麟990,采用7nm制程工艺打造,是华为新一代旗舰芯片。 ![]() 截至2018年,海思收入接近76亿美元。著名半导体研究调查机构IC Insights发布的数据显示,2019年第一季度,海思营收达17.55亿美元,在整个半导体行业一片摇摆之时,海思逆势上涨,的确非常亮眼。 (编辑:广西网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |