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中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代

发布时间:2020-07-01 04:18:13 所属栏目:创业 来源:互联网
导读:访问: 阿里云年中大促 点击领取最高12000元红包 天翼云年中上云节 云主机1C2G 92元/年 实名注册送8888元大礼包 中国本土晶圆代工龙头企业中芯国际的火速上市无疑是个让行业振奋的消息,而作为中国资本市场的一大改革,科创板此前已吸引14家半导体企业上市

盈利方面,有8家企业净利润呈现增长,中微公司增速最猛,接近108%;前述营收下降的4家公司中,除澜起科技外,另外3家企业净利润也出现下降,芯源微、华兴源创、沪硅产业亦未能实现增长。需要指出的是,虽然沪硅产业去年营收增长近48%,但其却亏损0.90亿元,系科创板唯一亏损的半导体企业。该公司称,这主要受加大生产机器设备投入和研发投入影响。

可见,在估值上享受着科创板高溢价的半导体行业,显得有些过度追捧,部分企业估值和业绩并不匹配。有资深投资者表示,目前半导体企业在科创板过会几率很高,难免有些质量不高且业绩不佳的企业进来,而目前这些半导体企业估值都不低,对投资者来说风险不小。

不过,值得注意的是,虽然有企业营收出现下降,甚至还在亏损,但不少公司在半导体细分领域填补了国内技术空白,有望打破国外绝对垄断。

营收降幅最大的神工股份是国内技术领先的半导体级单晶硅材料供应商,其生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。与国外可比公司同类产品相比,该公司产品纯度标准高于韩国厂商,其他指标基本一致,达到全球领先水平。在市场份额方面,神工股份在全球集成电路刻蚀用单晶硅材料市场占比达在15%左右,成功打入国际先进半导体材料供应链体系,以日韩美为主的海外市场为其贡献了几乎全部业绩。

去年亏损的沪硅产业在半导体硅片制造领域也拥有较为领先的技术水平,其在300mm 抛光片与外延片技术指标已达到业界领先。虽然在全球市场份额上,沪硅产业远不及日、韩龙头企业,但其工艺水平并不落后,打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了自主可控的国产替代进程,最终也得到监管层的认可,从而允许其作为首家未盈利的半导体企业在科创板上市。

此外,芯源微的光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备在国内已形成一定的规模,在95%都需进口的涂胶显影设备领域是唯一一家有希望突破的本土企业;中微半导体的离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备等关键设备在在5nm-65nm器件的多种刻蚀生产线上已有应用,部分技术水平和应用领域已达到国际同类产品标准。芯碁微装在掩膜版制版光刻设备及 IC 制造直写光刻设备已实现进口替代能力,上海微电子在被视为严重卡脖子的光刻机设备领域也是最有希望打破垄断的国内企业。

整体而言,在目前为数尚不多的科创板半导体企业中,不少已经在细分领域实现了突破,甚至具备了国产替代的能力。但也不可否认,在部分关键设备领域和更为先进的工艺水平上,国内仍存在数代差距,如ASML的光刻机已进入5nm的制程工艺,而国内还在90nm,中芯国际的14nm制程芯片去年才开始量产商用,而台积电已在今年进入5nm大规模量产阶段。

在目前全球半导体产业生态遭到破坏的情况下,对于历史积累的技术鸿沟,国内企业在短期内很难跨越。但国产替代已是大势,随着越来越多的半导体企业奔赴科创板,中国半导体产业国产化进程将迎来加速,助推国内企业在产业链核心技术壁垒领域深耕突破。

未来道阻且长。但正如华为所说,除了胜利,我们已无路可走。

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(编辑:广西网)

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