5G/AI/物联网 高通在MWC全面秀肌肉

　　双方表示，随着3GPP Release 15于今年商用，我们实现5G工业应用潜力的步伐才刚刚起步。下一版本——即 3GPP Release 16将利用5G NR的超可靠低时延控制和优化来支持全新类型的服务，赋能工业物联网。而此次合作，也将架起工业制造界与无线行业之间的桥梁。工业4.0和5G的完美结合可驱动OT/IT融合以支持工业物联网的发展，并将从根本上成为未来工厂的中枢神经系统。

　　与5G一同爆发的，还有AI

　　尽管AI在这几年才开始成为热门话题，但其实对于AI的研究，高通可以追溯到十多年前。尤其是对于深度学习、神经网络计算以及AI算法这些基础领域的研究。根据数据显示，2018年至2022年内，智能手机累计出货量将达到86亿部。如此庞大的数量级，使得智能手机毫无疑问将成为最为普及的AI端侧。

　　随着5G的不断发展，高速率、低时延所带来的原本只能运行在云端的AI用例正在逐渐向端侧发展和迁移。不仅包括云到端，而且包括端到端之间的联系。相比云端，终端在隐私性、便捷性以及可靠性上都更上一个台阶。因此，对于移动终端，AI的能力变得非常重要。

　　早在四年前的骁龙820上，高通就已经在骁龙平台上实现了第一代人工智能引擎AI Engine的应用。发展至今，在骁龙855上已经支持到第四代的人工智能引擎AI Engine，加速终端侧人工智能硬件与软件的组合。

　　在骁龙855上AI Engine采用多核异构的设计，既包括了CPU、GPU、DSP，而且增加了专门面向AI处理的Hexagon张量加速器和四个Hexagon向量扩展内核。在ResNet、Inception-V3和MobileNet的测试中，骁龙855的AI性能相比于上一代足足提升了3倍，而且是其它安卓旗舰竞品的2倍。

　　不仅在硬件上，在整个AI生态中，高通也联合超过20多家AI软件合作伙伴，打造基于骁龙AI Engine的AI应用。其中包括旷视、虹软、商汤、思必驰、Elliptic Labs等，包括拍摄、音频、手势操作、汽车领域等覆盖多领域的开发，来打造丰富的AI生态。

　　总结：

　　在本次MWC2019中，高通在5G、AI、IoT等多个领域不断发力，不仅体现了自己本身强大的技术实力，更明显的在于高通希望能同更多领域的更多品牌一起合作，打造一整个“以5G为核心，带动更多领域集体爆发”的智能生态圈。

　　此刻，我们即将迎来新一轮的技术突破，我期待5G能够突破创新之路的险阻，开启下一个创新纪元。

　　——克里斯蒂安诺·阿蒙

（编辑：广西网）

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